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Boitier 3D pour la station DCC minimale

. Par : msport

Vous avez réalisé Une station DCC minimale avec boutons de commande et écran Oled où on a indiqué qu’il existait un boitier pour ce montage. Effectivement, le fabricant des circuits imprimés, JLCPCB propose également un service pour les impressions 3D. L’exactitude des dimensions du boitier fourni est très bonne, mais du fait d’un certain (…)

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Boitier 3D pour la station DCC minimale 1er juillet 2022 10:26, par msport

Bonjour,
je vois que JLCPCB a mieux documenté son offre d’impression 3D et je suis très heureux d’avoir bénéficié d’une Stéréolithographie (et découvert que je l’avais pratiquée depuis un certain temps).
Donc pour résumer, j’ai effectivement utilisé la proposition la moins chère avec les deux types de résine SLA. Objectivement, je n’ai pas vu de différence entre les deux, n’ayant pas tenté de faire fondre les boitiers reçus.
La technologie FDM utilisant comme matériau l’ABS est plus onéreuse, et offre une résistance à la température de 98°C. Je n’ai pas essayé.
Cordialement

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5 Messages

  • Une question : comment installer le module HC-12 ? Une pré-installation est-elle nécessaire ?
    Merci beaucoup.
    Juan.

    Répondre

  • Boitier 3D pour la station DCC minimale 1er juillet 2022 09:45, par Jean-Luc

    Bonjour,
     
    JLCPCB propose plusieurs technologies d’impression 3D dont :

    • Stéréolithographie avec 2 types de résine ;
    • Multi Jet Fusion avec 2 types de nylon ;
    • Fused Deposition Modeling, le classique ;
    • Selective Laser Sintering.

    Laquelle a été employée ici ? Stéréolithographie ? résine LEDO 6060 ?

    Répondre

  • Boitier 3D pour la station DCC minimale 1er juillet 2022 10:26, par msport

    Bonjour,
    je vois que JLCPCB a mieux documenté son offre d’impression 3D et je suis très heureux d’avoir bénéficié d’une Stéréolithographie (et découvert que je l’avais pratiquée depuis un certain temps).
    Donc pour résumer, j’ai effectivement utilisé la proposition la moins chère avec les deux types de résine SLA. Objectivement, je n’ai pas vu de différence entre les deux, n’ayant pas tenté de faire fondre les boitiers reçus.
    La technologie FDM utilisant comme matériau l’ABS est plus onéreuse, et offre une résistance à la température de 98°C. Je n’ai pas essayé.
    Cordialement

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